聚酰亞胺 (PI) 是酰亞胺單體的高性能聚合物，其耐高溫達400°C以上 ，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103赫茲下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級絕緣。還具有出色的介電性能和固有的低熱膨脹系數(shù)，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103赫茲下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級絕緣。

聚酰亞胺具有出色的機械性能，因此可用于需要堅固有機材料的應(yīng)用中，例如：

• 耐高溫燃料電池

• 平板顯示器

• 航空航天耐高溫部件應(yīng)用

• 微電子半導(dǎo)體行業(yè)

• 納米

• 分離膜
  

• 以及各種軍事應(yīng)用